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NSF-DFG: Multiscale Data-Physics Models for the Critical Role of Interfaces in Overmolded Thermoplastic Parts
Fish, Jacob
(PI)
Kumar, Sanat K.
(CoPI)
Columbia University
Proyecto
Información general
Huella digital
Huella digital
Explore los temas de investigación que se abordan en este proyecto. Estas etiquetas se generan con base en las adjudicaciones/concesiones subyacentes. Juntos, forma una huella digital única.
Clasificar por
Ponderación
Alfabéticamente
Engineering
Critical Role
100%
Multiscale
100%
Fracture Strength
100%
Molecular Level
33%
Integrated Computational Material Engineering
33%
Product Design
33%
Processing Method
33%
Automotives
33%
Desired Property
33%
Multiscale Modeling
33%
Combined Effect
33%
Application Area
33%
Semicrystalline Polymer
33%
Detailed Model
33%
Aviation
33%
Process Parameter
33%
Bonding Strength
33%
Temporal Evolution
33%
Manufacturing Process
33%
Learning System
33%
Composite Material
33%
Material Science
Thermoplastics
100%
Fracture Toughness
100%
Interface Property
66%
Bond Strength (Materials)
33%
Material Processing
33%
Composite Material
33%
Composite Material
33%
Materials Engineering
33%